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PFCs处理技术
技术简介
PFCs处理设备是一种用于处理半导体、液晶屏生产过程中产生的温室气体（PFC, HFC, SF6， NF3）的高效系统。
半导体、液晶制造工艺中温室气体的来源主要是干法和湿法的蚀刻（Etching）工序之中。其中包含高浓度的酸性气体(HF, HCI)，和粒径在0.1um左右的超微细烟尘。
通过（株）大洋伊恩艾公司的高温热分解以及急速冷却技术证明了该系统不但可以有效地解决分解过程中产生的腐蚀问题，且不影响其他设备正常运行。
通过急速冷却技术还可以从根本上防止温室气体的再结合，从而实现高效的DRE(Destruction Removal Efficiency)处理效率。
技术特征
- 高效处理温室气体，设备稳定、可靠、可连续运行。
- 高温气体急速冷却至70°C以下，防止温室气体再结合和二次污染物二噁英的生成。
- 通过使用黑铅材质的下降管(Down comer)将高温腐蚀性气体转换为常温的一般气体，从而解决了设备的腐蚀问题。
- 系统搭配Short Flame Burner及快速燃烧功能，使燃料与空气瞬间混合，从而减少了Nox的产生量。
- 设备电源关闭时，Quencher内的水可用于防止火灾。 即使工厂断电PFCs气体的风机使用UPS电源和独立的紧急备用电源，因此不必担心气体无法安全排放。 另外，系统搭载Emergency Water Tank，发生水供应等问题也可以保护设备。
工艺流程图
原理图
适用领域
- 半导体、液晶行业
